2023年深圳市重大專項(xiàng)項(xiàng)目申請指南
各有關(guān)單位：
深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)2023年度科技重大專項(xiàng)項(xiàng)目申請申請指南已發(fā)布，具體項(xiàng)目內(nèi)容如下：
一、申請內(nèi)容
采取“揭榜掛帥”方式，重點(diǎn)資助事關(guān)產(chǎn)業(yè)核心競爭力、自主創(chuàng)新能力的核心技術(shù)、關(guān)鍵零部件和重大裝備，增強(qiáng)我市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)核心競爭力，提升產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力，改變關(guān)鍵核心技術(shù)受制于人的局面，加快實(shí)現(xiàn)科技自立自強(qiáng)。
二、設(shè)定依據(jù)
（一）《深圳市科技計(jì)劃管理改革方案》，深圳市人民政府，深府〔2019〕1號(hào)；
（二）《深圳市科技計(jì)劃項(xiàng)目管理辦法》，深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)，深科技創(chuàng)新規(guī)〔2019〕1號(hào)；
（三）《深圳市科技研發(fā)資金管理辦法》，深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)、深圳市財(cái)政局，深科技創(chuàng)新規(guī)〔2019〕2號(hào)；
（四）《深圳市技術(shù)攻關(guān)專項(xiàng)管理辦法》，深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)，深科技創(chuàng)新規(guī)〔2020〕13號(hào)；
（五）《深圳市科技計(jì)劃項(xiàng)目實(shí)施過程與驗(yàn)收管理辦法(試行)》，深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)，深科技創(chuàng)新規(guī)〔2020〕14號(hào) 。
三、支持強(qiáng)度與方式
支持強(qiáng)度：有數(shù)量限制，受科技研發(fā)資金年度總額控制， 單個(gè)項(xiàng)目資助強(qiáng)度最高不超過 3000 萬元。
支持方式：事前資助，本批次首筆資助資金納入 2023 年度市級(jí)財(cái)政預(yù)算安排。
四、技術(shù)攻關(guān)重點(diǎn)項(xiàng)目申請條件
申請科技重大專項(xiàng)項(xiàng)目資助應(yīng)當(dāng)符合以下條件：
（一）申請單位應(yīng)當(dāng)是在深圳市（含深汕特別合作區(qū)）內(nèi)依法注冊、具有法人資格的企業(yè)；
（二）除細(xì)胞與基因治療、合成生物、新藥與疫苗、健康診療、腦科學(xué)與類腦智能、生物育種等6個(gè)專項(xiàng)外，申報(bào)其他專項(xiàng)的企業(yè)須滿足以下三個(gè)條件之一：
1.國家高新技術(shù)企業(yè)或技術(shù)先進(jìn)型服務(wù)企業(yè)（證書發(fā)證年度為2020年及以后）；
2.2022年度研發(fā)費(fèi)用超過5000萬元或2023年上半年研發(fā)費(fèi)用超過3000萬元；
3.經(jīng)國家、省、市工信部門認(rèn)定的專精特新小巨人企業(yè)或?qū)＞匦轮行∑髽I(yè)；
（三）2022年度營業(yè)收入或研發(fā)費(fèi)用不低于申請資助金額的2倍；
（四）資助金額500萬元以上的項(xiàng)目要求聯(lián)合申報(bào)。申請單位2022年度營業(yè)收入不足1億元的，合作單位中應(yīng)至少有1家深圳企業(yè)2022年度營業(yè)收入在1億元以上（含1億元）；
（五）申請單位應(yīng)當(dāng)具有良好的研發(fā)基礎(chǔ)和條件（在深具備研發(fā)場地、設(shè)施、人員等條件）、健全的財(cái)務(wù)制度和優(yōu)秀的技術(shù)及管理團(tuán)隊(duì)，能提供相應(yīng)的配套資金，項(xiàng)目自籌資金不低于申請的財(cái)政資助資金；
（六）項(xiàng)目負(fù)責(zé)人必須為申請單位的全時(shí)在職人員（應(yīng)在申請單位購買社會(huì)保險(xiǎn)3個(gè)月（含）以上），且項(xiàng)目完成年度原則上不超過60周歲（如3年期項(xiàng)目，應(yīng)在1966年1月1日后出生）；項(xiàng)目組主要成員中申請單位人數(shù)不少于單個(gè)合作單位人數(shù)；項(xiàng)目組成員總?cè)藬?shù)的50%以上須已在深圳購買社會(huì)保險(xiǎn)3個(gè)月（含）以上；
（七）鼓勵(lì)產(chǎn)學(xué)研用組成創(chuàng)新聯(lián)合體合作攻關(guān)，深圳市內(nèi)外（含港澳）的高等院校、科研機(jī)構(gòu)、企業(yè)和社會(huì)組織等單位可作為合作單位參與項(xiàng)目；
（八）聯(lián)合申報(bào)應(yīng)注意以下事項(xiàng)：
1.合作單位最多為4家；
2.申請書中填報(bào)合作單位名稱并加蓋合作單位公章；
3.合作協(xié)議中應(yīng)明確申請單位和合作單位的研發(fā)內(nèi)容分工、知識(shí)產(chǎn)權(quán)分配等相關(guān)內(nèi)容；
4.申請單位資金分配比例不少于單個(gè)合作單位的分配比例；鼓勵(lì)深圳市外單位參與合作，參與分配申請單位自籌資金；
（九）本項(xiàng)目申請實(shí)行限項(xiàng)制，具體要求是：
1.對于企業(yè)，同一單位限牽頭或參與申請2個(gè)2023年度科技重大專項(xiàng)項(xiàng)目，其中牽頭申請不得超過1個(gè)；2022年度研究開發(fā)費(fèi)用支出超過5億元或獲得國家技術(shù)創(chuàng)新中心、國家制造業(yè)創(chuàng)新中心、國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心認(rèn)定的企業(yè)不受此條款限制；
2.項(xiàng)目申請單位、合作單位、項(xiàng)目負(fù)責(zé)人、項(xiàng)目組主要成員均未被列入深圳市科研誠信異常名錄和超期未申請驗(yàn)收名單；項(xiàng)目負(fù)責(zé)人、項(xiàng)目組主要成員未被列入深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)驗(yàn)收不通過名單；項(xiàng)目申請單位、合作單位不存在未在規(guī)定期限內(nèi)退回財(cái)政資金的情形；
3.參與本批次項(xiàng)目決策咨詢、課題論證、編制指南的咨詢專家組成員不得參與申報(bào)對應(yīng)專項(xiàng)項(xiàng)目；
（十）項(xiàng)目須經(jīng)科技倫理審查或涉及科技安全的，提供國家有關(guān)法律法規(guī)和倫理準(zhǔn)則要求的批準(zhǔn)或備案文件復(fù)印件。
（十一）合成生物、腦科學(xué)與類腦智能等專項(xiàng)的市區(qū)聯(lián)動(dòng)項(xiàng)目應(yīng)由相關(guān)區(qū)的企業(yè)作為項(xiàng)目牽頭單位申請。
（一）深圳市科技重大專項(xiàng)項(xiàng)目申請書原件（登錄深圳市科技業(yè)務(wù)管理系統(tǒng)在線填報(bào)）；
（二）2022年度納稅證明復(fù)印件；
（三）經(jīng)注冊會(huì)計(jì)師行業(yè)統(tǒng)一監(jiān)管平臺(tái)備案的含有二維驗(yàn)證碼封面的2022年財(cái)務(wù)審計(jì)報(bào)告復(fù)印件（可合并財(cái)務(wù)報(bào)表；申請單位2022年度營業(yè)收入不足1億元的，需同時(shí)提供1家2022年度營業(yè)收入在1億元以上（含1億元）深圳合作企業(yè)的財(cái)務(wù)審計(jì)報(bào)告）；
（四）項(xiàng)目可行性研究報(bào)告原件；
（五）知識(shí)產(chǎn)權(quán)合規(guī)性申明原件；
（六）科研誠信承諾書原件；
（七）自籌資金承諾書原件（由申請單位和合作單位分別出資的，需分別出具，總金額應(yīng)與項(xiàng)目申請書中填報(bào)自籌資金金額一致，且不低于申請的財(cái)政資助資金，其中高等院校、科研機(jī)構(gòu)提供自籌資金的，應(yīng)說明資金來源）；
（八）50%以上項(xiàng)目組成員近3個(gè)月（即2023年6-8月）的深圳社會(huì)保險(xiǎn)繳納憑證，應(yīng)嚴(yán)格按照申請書中項(xiàng)目組成員列表順序提供；
（九）有合作單位的，需提供合作協(xié)議原件；
（十）項(xiàng)目須經(jīng)科技倫理審查或涉及科技安全的，提供國家有關(guān)法律法規(guī)和倫理準(zhǔn)則要求的批準(zhǔn)或備案文件復(fù)印件；
（十一）根據(jù)申請條件提供國家高新技術(shù)企業(yè)、技術(shù)先進(jìn)型服務(wù)企業(yè)證書或?qū)＞匦滦【奕似髽I(yè)、專精特新中小企業(yè)相關(guān)佐證材料；
（十二）可以選擇提供知識(shí)產(chǎn)權(quán)證(包括專利和軟件著作權(quán)，證書有效期應(yīng)在項(xiàng)目受理截止日期2023年8月31日之前)、查新報(bào)告、檢測報(bào)告、獲獎(jiǎng)證書、獲得國家省部級(jí)科技獎(jiǎng)勵(lì)的獲獎(jiǎng)證書、深圳市工業(yè)百強(qiáng)企業(yè)證書等資質(zhì)材料復(fù)印件。
特別提醒：申請人和申請單位對申請材料的合法性、真實(shí)性、準(zhǔn)確性和完整性負(fù)責(zé)。申請材料的研究內(nèi)容、項(xiàng)目組成員和擬取得的學(xué)術(shù)、技術(shù)及經(jīng)濟(jì)指標(biāo)應(yīng)不低于指南規(guī)定指標(biāo)，科學(xué)合理，嚴(yán)謹(jǐn)規(guī)范，并作為項(xiàng)目評審、合同簽訂、過程管理、驗(yàn)收結(jié)題及項(xiàng)目評估的依據(jù)，原則上不予調(diào)整。項(xiàng)目一經(jīng)立項(xiàng)，投入資金總額不予調(diào)整，市財(cái)政資金申請額與實(shí)際下達(dá)資助額之間的差額部分，由項(xiàng)目申請單位和參與單位自籌資金補(bǔ)足。
對抄襲剽竊或弄虛作假的，我委核實(shí)后將不予立項(xiàng)或撤銷項(xiàng)目，并納入科研誠信異常名錄，同時(shí)視情節(jié)輕重，依法依規(guī)追究相應(yīng)責(zé)任。
本指南規(guī)定提交的表格，申請單位登錄深圳市科技業(yè)務(wù)管理系統(tǒng)在線填報(bào)。
（一）受理機(jī)關(guān)：深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)。
（二）受理時(shí)間：
第一批：網(wǎng)上填報(bào)受理時(shí)間：2023年9月1日-2023年9月22日（截至24:00）。
第二批：網(wǎng)上填報(bào)受理時(shí)間：2023年9月27日-2023年10月22日（截至24:00）
（三）書面材料提交地點(diǎn)：深圳市福田區(qū)福中三路市民中心（具體地點(diǎn)另行通知）。書面材料提交時(shí)間：擬立項(xiàng)項(xiàng)目的申請單位須通過深圳市科技業(yè)務(wù)管理系統(tǒng)打印項(xiàng)目申請書后按照要求提交紙質(zhì)
申請材料，紙質(zhì)申請材料一式一份，A4 紙正反面打印/復(fù)印，項(xiàng)目申請書中填報(bào)合作單位處需加蓋合作單位公章，復(fù)印件需加蓋申請單位公章，按照本指南申請材料的排列次序?qū)Ψ强瞻醉摚ê饷妫┬柽B續(xù)編寫頁碼，膠裝成冊（具體提交時(shí)間和方式另行通知）
深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)。
項(xiàng)目征集——發(fā)布課題——申請單位網(wǎng)上申請——市科技創(chuàng)新委對申請材料進(jìn)行初審——專家評審——現(xiàn)場核查——市科技創(chuàng)新委審定——市科技創(chuàng)新委下達(dá)項(xiàng)目資金計(jì)劃——申請單位與市科技創(chuàng)新委簽訂項(xiàng)目合同書——撥付資助經(jīng)費(fèi)。
2023年度科技重大專項(xiàng)（第二批）課題指南（項(xiàng)目編號(hào)以業(yè)務(wù)系統(tǒng)為準(zhǔn)）.docx
附件2：2023年度科技重大專項(xiàng)（第一批）課題指南.docx
2023年技術(shù)攻關(guān)重點(diǎn)項(xiàng)目課題內(nèi)容：
重2023N 高性能5G+C-V2X終端基帶芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化；
重2023N 面向自主AI加速計(jì)算平臺(tái)的高性能大算力異構(gòu)多核安全可信GPU芯片研制；
重2023N 面向高速通信和高性能計(jì)算的5000萬門高端FPGA芯片及軟件研發(fā)；
重2023N 芯片可測試性存儲(chǔ)器內(nèi)建自測設(shè)計(jì)（MBIST）和設(shè)計(jì)規(guī)則驗(yàn)證工具研究開發(fā)；
重2023N 新型步進(jìn)式光刻機(jī);
重2023N 氣體質(zhì)量流量控制器（氮?dú)猓┊a(chǎn)品研發(fā);重2023N 高端射頻EDA工具與硅驗(yàn)證系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)；
重2023N 半導(dǎo)體前道晶圓光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備;
重2023N 新一代通信用高功率高調(diào)制速率InP基光子晶體面發(fā)射激光器研究;
重2023N 動(dòng)力電池系統(tǒng)整體集成芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用；
重2023N 面向大數(shù)據(jù)的Chiplet(芯粒)集成關(guān)鍵技術(shù)研究；
重2023N 新能源儲(chǔ)能碳化硅功率器件研究開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；
重2023N 14nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)良率綜合優(yōu)化系統(tǒng)；
重2023N 400G相干DSP芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；
重2023N 多模多參數(shù)生命體征及健康傳感器微弱信號(hào)檢測關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；
重2023N SoC芯片能效突破技術(shù)；
重2023N 國產(chǎn)化高性能超高清FPGA芯片及系統(tǒng)研發(fā)；
重2023N 第三代半導(dǎo)體IPM高可靠性智能功率模塊特色封測關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；
重2023N 超結(jié)抗輻照功率MOSFET關(guān)鍵技術(shù)研究；
重2023N 面向智能網(wǎng)聯(lián)車的高性能Micro-LED顯示驅(qū)動(dòng)關(guān)鍵技術(shù)；
重2023N 芯片埋入板級(jí)扇出集成封裝技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；
重2023N 集成電路封裝巨量微錫球凸塊加工成套裝備研發(fā)；
重2023N 國產(chǎn)i線光刻機(jī)產(chǎn)品研制；
重2023N 支撐開源鴻蒙操作系統(tǒng)的國產(chǎn)SoC平臺(tái)研發(fā)；
重2023N AI重算力計(jì)算節(jié)點(diǎn)及典型模型應(yīng)用示范；
重2023N 面向毫米波高頻印制電路板及覆銅板的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；
重2023N 面向高速M(fèi)ini/Micro LED 的巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備及關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；
重2023N 基于“CMOS+薄膜超聲換能器”的聲電混合集成電路芯片的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；
重2023N 基于22nm工藝制程的國產(chǎn)超低功耗雙頻WIFI6芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；
重2023N 交通基礎(chǔ)設(shè)施BIM內(nèi)核技術(shù)攻關(guān)及應(yīng)用；
重2023N 基于云原生架構(gòu)和信創(chuàng)的分布式銀行核心業(yè)務(wù)基礎(chǔ)平臺(tái)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；
重2023N 基于信創(chuàng)與數(shù)字對象架構(gòu)(DOA)的數(shù)據(jù)要素與治理中間件平臺(tái)核心技術(shù)研發(fā)；
重2023N 基于信創(chuàng)的一體化全球支付清算平臺(tái)及智能風(fēng)險(xiǎn)監(jiān)控系統(tǒng)的核心技術(shù)研發(fā)；
重2023N 基于信創(chuàng)的數(shù)字司法人機(jī)物與監(jiān)管服深度融合的核心技術(shù)研發(fā)；
重2023N 基于信創(chuàng)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的軌道交通線網(wǎng)級(jí)一體化運(yùn)維的核心技術(shù)研發(fā)；
重2023N 針對國產(chǎn)AI框架的性能優(yōu)化及典型領(lǐng)域大模型應(yīng)用驗(yàn)證；
重2023N 面向無人及虛擬銀行的多任務(wù)視覺大模型計(jì)算核心技術(shù)研發(fā)；
重2023N 城市交通領(lǐng)域云上建模仿真軟件研發(fā)；
重2023N 面向工業(yè)制造復(fù)雜環(huán)境的高精度實(shí)時(shí)缺陷視覺檢測關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用；
重2023N 自動(dòng)化集裝箱碼頭管理系統(tǒng)；
重2023N 面向商用機(jī)器人的自主可控操作系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；
重2023N 增強(qiáng)式全球制式DTV中間件關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；
重2023N 基于超級(jí)算力和AI服務(wù)器的超高密度光背板的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；
重2023N 適用于智能穿戴設(shè)備的自主可控開源操作系統(tǒng)研發(fā)與應(yīng)用；
重2023N 面向異構(gòu)體系結(jié)構(gòu)的分布式高性能智能數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)；
重2023N 基于開源鴻蒙操作系統(tǒng)的國產(chǎn)化網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備；
重2023N 基于深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的全彩夜視關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；
重2023N 基于HPC的大型專業(yè)電磁粒子模擬設(shè)計(jì)仿真軟件；
重2023N 新一代復(fù)雜環(huán)境下智能終端條碼識(shí)別關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；
重2023N 基于數(shù)字孿生的核電站智慧大修管理系統(tǒng)；
重2023N 千萬核高可擴(kuò)展地震災(zāi)害全鏈條仿真HPC軟件研發(fā)；
重2023N 基于源網(wǎng)荷儲(chǔ)協(xié)同的智能微網(wǎng)容量配置與運(yùn)行控制關(guān)鍵技術(shù)研究；
重2023N 基于國產(chǎn)申威處理器的分布式存儲(chǔ)和服務(wù)器產(chǎn)品研發(fā)及行業(yè)應(yīng)用示范；
重2023N 新一代自主可控建筑BIM軟件核心研發(fā)；
重2023N 基于國產(chǎn)ARM處理器的5G云基站設(shè)備；
重2023N 面向服務(wù)場景的人形機(jī)器人關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；
重2023N 高速高精度鎖付與點(diǎn)膠機(jī)器人控制器與關(guān)鍵工藝技術(shù)研發(fā)；
重2023N 國產(chǎn)化高性能重載機(jī)器人關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；
重2023N 工程機(jī)械類重載移動(dòng)機(jī)器人關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及示范應(yīng)用；
重2023N 智能機(jī)器人專用感算一體3D視覺傳感器研發(fā)與示范應(yīng)用；
重2023N 核電站堆芯反應(yīng)性控制通道重構(gòu)機(jī)器人系統(tǒng)研制；
重2023N 微操作機(jī)器人一體化直驅(qū)關(guān)節(jié)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；
重2023N 用于高端影視制作的自適應(yīng)拍攝機(jī)器人的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；
重2023N 仿人機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制關(guān)鍵技術(shù)研究；
重2023N 面向VR直播的高精度智能鏡像遠(yuǎn)程機(jī)器人關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；
重2023N 面向建筑裝飾工程測量放線一體化機(jī)器人關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；
重2023N 基于故障診斷及在線運(yùn)維的國產(chǎn)化驅(qū)控一體控制器的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；
重2023N 城市地下排水管涵可變構(gòu)清淤機(jī)器人；
重2023N 高速高精五軸聯(lián)動(dòng)銑車復(fù)合加工中心研發(fā)；
重2023N 車削銑削一體式復(fù)合主軸技術(shù)；
重2023N 面向超精密部件表面高可靠性的微球噴丸設(shè)備及關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；
重2023N 面向口腔植入式醫(yī)療器械的七軸五聯(lián)動(dòng)超聲加工中心研發(fā)；
重2023N 芯片測試印制板微孔加工用超大長徑比微型鉆頭關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；
重2023N 超高速永磁輔助同步磁阻電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；
重2023N 面向汽車大型一體化結(jié)構(gòu)件高效加工的雙五軸龍門加工中心關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；
重2023N 智慧電池封測一體化磁懸浮產(chǎn)線及智能調(diào)優(yōu)系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；
重2023N 動(dòng)力電池電芯復(fù)合疊片精密多軸聯(lián)動(dòng)控制技術(shù)研發(fā)；
重2023N 高時(shí)空分辨掃描透射電子顯微鏡及其關(guān)鍵部件研發(fā)；
重2023N 5G毫米波信號(hào)分析儀；
重2023N 大規(guī)模存儲(chǔ)(memory)集成電路測試設(shè)備；
重2023N 高性能冷凍電鏡圖像探測部件攻關(guān)研發(fā)；
重2023N 基于白光干涉的微宏復(fù)合多模式半導(dǎo)體晶圓精密3D量測設(shè)備研制；
重2023N 直接離子化高分辨四極桿-離子阱雜化質(zhì)譜；
重2023N 高通量高分辨率快速X射線衍射儀研制；
重2023N 國產(chǎn)化高性能無線矢量信號(hào)綜合測試儀關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；
重2023N 高精度激光位移糾偏傳感器；
重2023N 超高分辨率集成電路三維X射線檢測技術(shù)研發(fā)；
重2023N 基于國密的城市燃?xì)夤I(yè)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)數(shù)據(jù)安全關(guān)鍵技術(shù)研究；
重2023N 構(gòu)建數(shù)據(jù)要素市場的關(guān)鍵密碼技術(shù)攻關(guān)研發(fā)；
重2023N 基于數(shù)據(jù)分級(jí)治理的金融反欺詐平臺(tái)關(guān)鍵技術(shù)研究；
重2023N 基于密態(tài)協(xié)同計(jì)算的全過程跨域數(shù)據(jù)共享平臺(tái)；
重2023N 基于隱私計(jì)算與零知識(shí)證明的安全數(shù)據(jù)傳輸方案研究及應(yīng)用；
重2023N 基于隱私保護(hù)的跨域金融數(shù)據(jù)協(xié)同系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研究；
重2023N 全流程自主可控金融支付安全芯片關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)；
重2023N 隱私計(jì)算關(guān)鍵技術(shù)研究及多業(yè)態(tài)場景應(yīng)用；
重2023N 國產(chǎn)分布式機(jī)密計(jì)算軟硬件協(xié)同隱私計(jì)算平臺(tái)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；
重2023N 面向工業(yè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的專業(yè)檢測儀器研發(fā)與應(yīng)用；
重2023N 面向醫(yī)療數(shù)據(jù)的威脅監(jiān)測與響應(yīng)技術(shù)研究；
重2023N 基于隱私計(jì)算的可溯源數(shù)據(jù)服務(wù)平臺(tái)；
重2023N 單片集成陣列式非制冷MEMS紅外熱電堆溫度傳感器；
重2023N 超大陣列4D毫米波雷達(dá)關(guān)鍵技術(shù)研究；
重2023N 高光譜成像芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用示范；
重2023N 高精度光柵位移傳感器；
重2023N 寬溫區(qū)高精度壓力傳感器MEMS關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；
重2023N 應(yīng)用于人體體征監(jiān)測的智能毫米波雷達(dá)傳感器關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；
重2023N 新型高性能無鉛醫(yī)用氧氣傳感器的研究；
重2023N 在線式納米級(jí)微觀形貌顯微測量傳感器關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；
重2023N 基于高安全指紋圖像傳感器國產(chǎn)化替代關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；
重2023N 面向車載純固態(tài)激光雷達(dá)的大面陣SPADIS傳感器芯片；
重2023N 全集成式MEMS光聲光譜氣體傳感器；
重2023N 天基物聯(lián)衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵技術(shù)研究；
重2023N 先進(jìn)商業(yè)航空發(fā)動(dòng)機(jī)超大尺寸渦輪盤的研制及示范應(yīng)用；
重2023N 基于異構(gòu)天基網(wǎng)絡(luò)的新一代機(jī)載衛(wèi)星通信天線；
重2023N 北斗短報(bào)文芯片關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)和應(yīng)用；
重2023N 低成本小型化SAR衛(wèi)星設(shè)計(jì)研制；
重2023N 航空發(fā)動(dòng)機(jī)起發(fā)一體電機(jī)及控制系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研究；
重2023N 面向6G星地融合的GEO衛(wèi)星通信系統(tǒng)與設(shè)備研發(fā)；
重2023N 相控陣衛(wèi)星終端/部組件批檢裝備關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；
重2023N 智能可軟重構(gòu)扁平化衛(wèi)星能源系統(tǒng)；
重2023N 基于數(shù)字孿生的城市低空環(huán)境仿真建模與動(dòng)態(tài)監(jiān)測關(guān)鍵技術(shù)；
重2023N 低空通信組網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用示范；
重2023N 城市低空空域數(shù)字飛行規(guī)則與智能安全服務(wù)關(guān)鍵技術(shù)研究；
重2023N 電動(dòng)飛行器用協(xié)同容錯(cuò)構(gòu)架高精準(zhǔn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器設(shè)計(jì)與開發(fā)；
重2023N 國產(chǎn)自主可控?zé)o人機(jī)物流智能運(yùn)載平臺(tái)研發(fā)；
重2023N 海上風(fēng)電制氫系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用示范；
重2023N 浮式風(fēng)電一體化安全監(jiān)測關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用示范；
重2023N 海洋裝備厚大構(gòu)件高效交直流埋弧焊接裝備關(guān)鍵技術(shù)研究及應(yīng)用；
重2023N 海洋裝備環(huán)保輕量化自修復(fù)長效防腐涂層材料體系關(guān)鍵技術(shù)研究及應(yīng)用；
重2023N 海洋全景三維成像聲學(xué)系統(tǒng)研制與演示示范；
重2023N 新能源動(dòng)力無人自主運(yùn)輸船研制與應(yīng)用示范；
重2023N國產(chǎn)自主融合空間感知交互的XR芯片、終端與內(nèi)容分發(fā)平臺(tái)研發(fā)；
重2023N 面向智能內(nèi)容生成的認(rèn)知大模型技術(shù)及產(chǎn)業(yè)應(yīng)用；
重2023N 基于AI超分辨率的自主元宇宙視聽交互關(guān)鍵技術(shù)與裝備研發(fā)；
重2023N 面向XR的沉浸式交互及空間計(jì)算引擎關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用；
重2023N 面向類人決策配送機(jī)器人的虛實(shí)融合學(xué)習(xí)平臺(tái)及應(yīng)用;
重2023N 機(jī)器視覺大規(guī)模數(shù)據(jù)集與通用理解模型構(gòu)建關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 多人協(xié)同式三維模型內(nèi)容生產(chǎn)平臺(tái)研發(fā);
重2023N 基于全息的智能汽車交互系統(tǒng)研發(fā);
重2023N 基于人工智能生成內(nèi)容的智慧家庭關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 基于實(shí)景三維重建與場景空間計(jì)算的虛實(shí)融合實(shí)時(shí)交互技術(shù)研究;
重2023N 基于元宇宙的核工業(yè)安全技術(shù)研究;
重2023N 面向智能渲染服務(wù)的第一代原生式預(yù)訓(xùn)練模型的構(gòu)建及研發(fā);
重2023N 腦機(jī)應(yīng)用的體域網(wǎng)多模態(tài)信息融合關(guān)鍵技術(shù)研究;
重2023N 5G智能交互數(shù)字人關(guān)鍵技術(shù)研究與應(yīng)用示范;
重2023N AIGC 2D超寫實(shí)數(shù)字人生成技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用;
重2023N 城市多領(lǐng)域數(shù)字孿生體協(xié)同推演關(guān)鍵技術(shù);
重2023N 國產(chǎn)替代城市級(jí)數(shù)字孿生高逼真渲染引擎研究;
重2023N 城市排水管網(wǎng)全景全周期推演監(jiān)測系統(tǒng)開發(fā)及應(yīng)用;
重2023N 基于三維探地雷達(dá)的城市地下淺層空間多態(tài)感知與數(shù)字孿生管控平臺(tái);
重2023N 面向城市“雙鏈”韌性風(fēng)險(xiǎn)管控平臺(tái)研發(fā)與應(yīng)用;
重2023N 基于開源鴻蒙的實(shí)時(shí)物聯(lián)感知與自主幾何內(nèi)核的國產(chǎn)BIM建模平臺(tái)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 城市建筑與基礎(chǔ)設(shè)施安全天空地一體化監(jiān)測預(yù)警關(guān)鍵技術(shù)研究;
重2023N 城市數(shù)字孿生三維場景建模關(guān)鍵技術(shù)研究及應(yīng)用示范;
重2023N 基于多源異構(gòu)時(shí)空數(shù)據(jù)的城市雙鏈安全智能決策關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N SEMI G5電子級(jí)雙氧水制備關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 高精密結(jié)構(gòu)陶瓷材料及部件關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 先進(jìn)封裝臨時(shí)鍵合材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 導(dǎo)熱凝膠材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 5G基站用天線振子材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 8英寸導(dǎo)電型4H碳化硅襯底制備關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 高熱密度兩相均溫材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 光刻膠顯影液關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 多波段光譜調(diào)控?zé)彷椛渖岵牧详P(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 車規(guī)級(jí)芯片封裝用錫膏關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 液晶陣列天線材料與器件關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 高頻高速傳輸用特種覆銅板及PCB材料關(guān)鍵技術(shù)開發(fā);
重2023N 低溫共燒陶瓷用金電子漿料制備關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 膜式氧合器用中空纖維膜關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 生物活性可降解骨修復(fù)材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 仿生人工角膜用I型膠原蛋白材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 體外診斷原材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N人工肌腱用復(fù)合材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N醫(yī)用顯影高分子導(dǎo)管材料關(guān)鍵技術(shù)開發(fā);
重2023N 新型顯示用聚酰亞胺配向膜材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 8K超高清顯示面板用高性能液晶材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 玻璃基大尺寸Micro LED直接顯示關(guān)鍵技術(shù)研究;
重2023N 超高清TFT-LCD有源層用高性能MOS靶材關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 鈣鈦礦健康全色域顯示材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 新能源整車多材料協(xié)同輕量化關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 高能量密度高安全磷酸錳鐵鋰動(dòng)力電池關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 集成化智能高效插電混動(dòng)系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 極端工況下高安全CTX電池系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 新能源汽車數(shù)字底盤關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 基于電動(dòng)重卡開關(guān)磁阻驅(qū)動(dòng)電機(jī)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 高比能液態(tài)鋰金屬電池關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 動(dòng)力電池制造高精度低缺陷焊接關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 基于碳化硅的混合動(dòng)力汽車高集成度多功能驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 基于植入式傳感器的儲(chǔ)能電池智能監(jiān)測關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 低成本長壽命鈉離子電池儲(chǔ)能系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 基于數(shù)字孿生的電化學(xué)儲(chǔ)能系統(tǒng)可靠性評估關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 高安全水系鋅基儲(chǔ)能電池關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 儲(chǔ)能鋰離子電池“電-熱-力-氣-阻”傳感芯片一體化集成關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N MWh級(jí)電池儲(chǔ)能簇間均衡控制系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 基于雙向DC/DC的高效儲(chǔ)能電池管理系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 高電壓鈉離子電池關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 全液冷智能組串式儲(chǔ)能系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 儲(chǔ)能電池用柔性固態(tài)電解質(zhì)膜技術(shù)研發(fā);
重2023N 儲(chǔ)能用高壓智能鋰電模組關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 高性能鈉離子電池隔膜關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 高安全低成本倍率型磷酸錳鐵鋰正極材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 基于改性正負(fù)極材料的高能量密度鈉離子電池關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 電化學(xué)儲(chǔ)能系統(tǒng)并離網(wǎng)一體化測試關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 寬溫域雙體系移動(dòng)儲(chǔ)能關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 基于陰陽離子協(xié)同氧化還原的鈉離子電池關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 間充質(zhì)干細(xì)胞創(chuàng)新藥物關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 干細(xì)胞源外泌體靶向治療關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N CAR-DC腫瘤疫苗治療惡性實(shí)體瘤技術(shù)的開發(fā);
重2023N CAR-T細(xì)胞抗耗竭關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 雙特異性多肽偶聯(lián)細(xì)胞藥物關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 體內(nèi)CAR-T細(xì)胞藥物關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 新抗原γδT細(xì)胞抗腫瘤關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 治療自身免疫疾病的CAR-T細(xì)胞藥物開發(fā);
重2023N 干細(xì)胞外泌體標(biāo)準(zhǔn)化制備關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 治療自身免疫疾病的間充質(zhì)干細(xì)胞藥物關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 治療罕見遺傳性疾病的基因治療藥物關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 治療帕金森病的誘導(dǎo)多能干細(xì)胞關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 治療惡性腫瘤的新型溶瘤病毒關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 治療2型糖尿病的小核酸藥物關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 治療高致病性病毒感染的長效核酸藥物關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 治療神經(jīng)疾病的蛋白靶向降解藥物關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 新型腺相關(guān)病毒基因治療藥物的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 抗腫瘤化療藥物增敏劑的關(guān)鍵技術(shù)研究;
重2023N 治療淋巴瘤小分子新藥關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 雷帕霉素新劑型的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 蛋白降解靶向嵌合體（PROTAC）藥物關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 治療不孕不育的新型長效藥物關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 治療特發(fā)性肺纖維化的新型吸入制劑關(guān)鍵技術(shù)開發(fā);
重2023N 吸入式流感病毒納米疫苗關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 治療乙型肝炎mRNA疫苗關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 靶向呼吸系統(tǒng)病毒的新型mRNA疫苗關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 胃癌個(gè)性化新抗原腫瘤疫苗關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 抗腫瘤多肽偶聯(lián)新藥關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 抗流感病毒抗體新藥關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 用于輔助生殖和婦科疾病的單抗新藥關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 預(yù)防新型毒品復(fù)吸的長效復(fù)方制劑關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 抗微生物中藥新藥關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 新型創(chuàng)面修復(fù)蛋白開發(fā)和應(yīng)用;
重2023N 生物酶法催化合成光刻膠樹脂單體原料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 二氧化碳高效綠色轉(zhuǎn)化與利用關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 集成多模式轉(zhuǎn)染技術(shù)的細(xì)胞治療通用設(shè)備研發(fā);
重2023N 基因工程活體生物藥工藝關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 生物合成治療急性炎癥的肝素多糖類藥物關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 生物基與生物降解材料關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用;
重2023N 生物源磁性微納材料的合成生物關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 基于細(xì)胞工廠的3D打印外泌體原料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 細(xì)胞高效合成藥用RNA關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 人源腫瘤類器官關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 高純度人工噬菌體制劑關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 治療血友病基因治療藥物關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 治療濕性年齡黃斑病變基因治療藥物關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 腸道菌群移植制劑關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 基于超分辨熒光成像技術(shù)的自動(dòng)化智能化多組學(xué)平臺(tái)研發(fā);
重2023N 高通量蛋白組深度定量關(guān)鍵試劑技術(shù)研發(fā);
重2023N 高效酶電催化合成技術(shù)研發(fā);
重2023N 人工合成結(jié)合蛋白的免疫磁珠細(xì)胞分選技術(shù)研發(fā);
重2023N 預(yù)防腦卒中的腸道微生態(tài)制劑研發(fā);
重2023N 肝素前體可控微生物發(fā)酵技術(shù)研發(fā);
重2023N 基于合成生物學(xué)與人工智能技術(shù)的天然藥物研究;
重2023N 超分子生物合成工業(yè)生產(chǎn)菌株關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 類胡蘿卜素高效生物合成關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 新型熱塑性生物基材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 天然香蘭素的高效生物合成研發(fā);
重2023N 生物合成母乳低聚糖關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N DNA存儲(chǔ)一體化裝備研發(fā);
重2023N 新一代國產(chǎn)單孔腔鏡手術(shù)機(jī)器人關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 主動(dòng)脈內(nèi)球囊反搏泵（IABP）及耗材的關(guān)鍵技術(shù)開發(fā);
重2023N 多細(xì)胞類器官體外發(fā)育的人工智能監(jiān)測預(yù)測儀器研發(fā);
重2023N 基于高場磁共振強(qiáng)環(huán)境下的生命體征監(jiān)護(hù)設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 多模態(tài)圖像融合超高清3D熒光內(nèi)窺成像關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 可吸收兒童血管支架的應(yīng)用研發(fā);
重2023N 支氣管軟鏡介入診療機(jī)器人系統(tǒng)研發(fā);
重2023N 超聲引導(dǎo)經(jīng)導(dǎo)管二尖瓣修復(fù)器械關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā);
重2023N 等離子體腫瘤適形低溫消融系統(tǒng)的研發(fā);
重2023N 經(jīng)導(dǎo)管高分子瓣膜置換系統(tǒng)設(shè)計(jì)及關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 脊柱椎板磨削手術(shù)機(jī)器人關(guān)鍵技術(shù)研究;
重2023N 介入式電子束加速器（eKnife）系統(tǒng)的應(yīng)用研發(fā);
重2023N 磁懸浮可移動(dòng)式血栓彈力圖儀關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 基于類腦智能邊緣計(jì)算的健康管理場景心電信號(hào)連續(xù)無感監(jiān)測關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 消化道疾病精準(zhǔn)診療機(jī)器人系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 新一代AI輔助顱內(nèi)多參數(shù)監(jiān)護(hù)系統(tǒng)的研發(fā);
重2023N 柔性一體式多導(dǎo)聯(lián)動(dòng)態(tài)心電監(jiān)護(hù)系統(tǒng)研發(fā);
重2023N 基于電磁導(dǎo)航的微創(chuàng)外科術(shù)中精準(zhǔn)導(dǎo)航腹腔鏡超聲成像系統(tǒng)的研發(fā);
重2023N 基于高通量、超靈敏度的多肽芯片檢測技術(shù)的糖尿病及并發(fā)癥早期精準(zhǔn)篩選分型技術(shù)的研究;
重2023N 新型腎透析治療裝備關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā);
重2023N 特種光纖心血管介入手術(shù)導(dǎo)航系統(tǒng)的研發(fā);
重2023N 基于多模態(tài)生理信息的個(gè)性化心肺腦復(fù)蘇智能一體機(jī)研發(fā);
重2023N 仿生上肢假肢系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 高頻聲波無創(chuàng)腦讀寫關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 基于憶阻器陣列計(jì)算架構(gòu)的類腦芯片設(shè)計(jì)與應(yīng)用;
重2023N 智能睡眠監(jiān)測分析系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā);
重2023N 腦卒中早期診斷監(jiān)測與康復(fù)一體化裝備平臺(tái)的研發(fā);
重2023N 孤獨(dú)癥數(shù)字診斷康復(fù)治療系統(tǒng)的研發(fā);
重2023N 阿爾茲海默癥智能化篩查診斷和主動(dòng)康復(fù)關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā);
重2023N 低強(qiáng)度聚焦超聲及針刺延緩阿爾茨海默癥的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 面向城市智慧治理的低功耗類腦計(jì)算系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 智能可穿戴顱頸血流多普勒超聲系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 腦血管超聲影像AI輔助診斷系統(tǒng)研發(fā);
重2023N 面向阿爾茨海默癥的高精度、聚焦式靶向神經(jīng)電刺激關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 高密度經(jīng)顱電刺激同步腦電采集的閉環(huán)神經(jīng)調(diào)控系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 腦疾病智能動(dòng)物行為分析系統(tǒng)的研發(fā)與應(yīng)用;
重2023N 基于類腦算法與類腦芯片融合的機(jī)器人類腦控制器關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 基于細(xì)胞外間隙分子運(yùn)動(dòng)的腦功能成像分析系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 腦腫瘤精準(zhǔn)診斷技術(shù)的研發(fā);
重2023N 用于腦區(qū)損傷評估的運(yùn)動(dòng)和平衡功能評價(jià)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā);
重2023N 雷特綜合征的基因療法研究;
重2023N 非人靈長類動(dòng)物自閉癥轉(zhuǎn)基因模型技術(shù)研發(fā);
重2023N 新型快速起效抗抑郁藥物的研發(fā);
重2023N 綠色優(yōu)質(zhì)廣適性超級(jí)稻新品種培育;
重2023N 多年生稻重要性狀基因挖掘與新品種培育;
重2023N 玉米全基因組選擇及新品種培育;
重2023N 華系“雙高”瘦肉型豬新品種選育;
重2023N 馬鈴薯優(yōu)異種質(zhì)創(chuàng)新與抗病耐逆優(yōu)質(zhì)專用新品種培育;
重2023N 抗病石斑魚基因編輯及新品種培育;
重2023N 多功能農(nóng)業(yè)海洋微生物種質(zhì)資源挖掘及新品種創(chuàng)制;
重2023N 智能化田間表型機(jī)器人研發(fā);
